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第三章 集成运算放大电路

1. 多级放大电路的耦合方式及分析

1.1 耦合方式及特点

  • 直接耦合:前后级直连,低频特性好,但存在零点漂移问题
  • 阻容耦合:通过电容连接,隔离直流,但低频响应受限
  • 变压器耦合:通过磁耦合传递信号,效率高但体积大

1.2 多级放大电路分析

  • 电压放大倍数\(A_u = \prod A_{ui}\)(各级增益相乘)
  • 输入/输出电阻
  • 输入电阻 \(R_i = R_{i1}\)
  • 输出电阻 \(R_o = R_{on}\)

2. 差分放大电路

2.1 基本特性

  • 差模信号\(u_{Id} = u_{I1} - u_{I2}\)
  • 共模信号\(u_{Ic} = \frac{u_{I1} + u_{I2}}{2}\)
  • 共模抑制比\(K_{CMR} = \left| \frac{A_d}{A_c} \right|\)

2.2 有源负载差分放大电路

  • 动态分析
  • 输出电流变化:\(\Delta i_O = 2\Delta i = g_m \Delta u_{Id}\)
  • 电压增益:\(A_d = \frac{\Delta u_{Od}}{\Delta u_{Id}} = g_m \cdot (R_L // r_{ds})\)

3. 电流源电路

3.1 镜像电流源

  • 工作原理:通过匹配晶体管参数实现电流镜像
  • 公式推导\(I_{C2} \approx I_{C1} = \frac{V_{CC} - V_{BE}}{R}\)

3.2 有源负载应用

  • 共射放大电路
  • 动态电阻 \(r_{ce2} \uparrow\) → 电压增益 \(|A_u| \uparrow\)
  • 增益公式:\(A_u = -\beta \cdot \frac{R_c // R_L}{r_{be} + R_b}\)

4. 互补输出级电路(OCL电路)

4.1 交越失真消除

  • 二极管补偿:利用二极管压降提供偏置电压
  • UBE倍增电路:通过电阻分压动态调整基极偏置

4.2 工作原理

  • 甲乙类工作状态\(I_{CQ} \approx 0.7V / R_E\)
  • 输出功率\(P_o = \frac{V_{CC}^2}{2R_L}\)

5. 集成运放性能指标

指标 公式/定义 意义
开环差模增益 \(A_{od}\) \(20\lg(A_{od})\) (dB) 直流增益通常>100dB
共模抑制比 \(K_{CMR}\) \(K_{CMR} = \frac{A_d}{A_c}\) 抗共模干扰能力
转换速率 SR \(SR = \max \frac{\Delta u_o}{\Delta t}\) 动态响应速度
输入失调电压 \(U_{IO}\) \(U_{IO} =U_P - U_{N_{u_o=0}}\) 衡量温漂特性

6. 集成运放电路分析方法

6.1 分析步骤

  1. 合理分块:输入级→中间级→输出级
  2. 功能分析:差分对管、有源负载、互补输出等模块
  3. 静态计算:确定各级工作点(如\(I_{CQ}, V_{CEQ}\)
  4. 动态计算:使用微变等效电路求\(A_u, R_i, R_o\)

6.2 典型电路参数

\[ A_{u1} = -\beta_1 \cdot \frac{r_{ce2} // R_L}{r_{be1} + R_b} $$ $$ A_{u2} = \beta_2 \cdot (r_{ce3} // R_L) \]

7. 实际应用电路示例

7.1 高温声波测井仪器信号链

graph TD
A[32路声波信号] --> B["前级放大(0-200mV)"]
B --> C[差分处理]
C --> D["后级滤波"]
D --> E[ADC]
E --> F[地面计算机]

7.2 激光前置放大电路

  • 核心设计
  • 高输入阻抗: \(R_i > 10M\Omega\)
  • 低噪声:选用 JFET 输入级
  • 带宽: \(f_{-3dB} = 10MHz\)
    $$
    A_u = \frac{R_2}{R_1} \cdot \left(1 + \frac{R_3}{R_4}\right)
    $$

8. 发展历程与分类

代际 特点 代表型号
第一代 分立元件集成化 μA709
第二代 采用有源负载 F007
第三代 超β管输入级 OP-07
第四代 斩波稳零技术 HA2900

现代分类
- 按工艺:BJT/MOS/BiCMOS
- 按功能:通用型/高精度/高速/高压
- 按输入:轨到轨 (Rail-to-Rail)